Tokio, Japan  /  17. Dezember 2025  -  19. Dezember 2025

SEMICON Japan 2025

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West Hall 1 | Stand W1077 am Sächsischen Gemeinschaftsstand

Treffen Sie uns auf der SEMICON Japan 2025 in Tokio und erfahren Sie mehr zu unseren aktuellen Forschungsthemen.

Auf der SEMICON Japan 2025 werden wir unsere Forschungsergebnisse aus den folgenden Bereichen vorstellen:

  • Packaging-Technologien für Leistungselektronik
  • Heterogene Integration und advanced Packaging
  • Nano- und 3D-Strukturierung
  • Test- und Zuverlässigkeitsbewertung
  • Design und Simulation
  • Umweltfreundliche und nachhaltige Wafer-Prozesse