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Pressemeldungen
2017-03-27_HannoverMesse2017
2017-05-30_SENSOR+TEST2017
2017-06-28_Leti_und_Fraunhofer
2017-08-08_Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
2017-07 EU Project EuroPAT-MASIP
2017-07-23_simul+_ProjektMANTRA
2017-08-23_BMWi-Projekt TOpWind gestartet
2017-08-30_COMPAMED2017_ProjektMIDARDI
2017-09-08_SmartProduction
2017-09-19_MonitoringsystemGalvaniklösungen_MSNS2017
2017-12-12_Mit revolutionärer Sensor-Plattform zu IoT-Systemen der nächsten Generation
2017-11-24 Reise ins Land der Mitte
2018-03-14_For high-efficient computers using nanoscale biomolecules
2018-04-10_ILA-BerlinAirShow2018
2018-04-12_SSI2018_Schlussbericht
2018-06-20_MicroProfTL_FRT+FraunhoferENAS_Sensor+Test
2018-06-21_Fraunhofer-Gesellschaft beschließt Gründung des Leistungszentrums »Smart Production and Materials«
2018-10-17_10_Jahre_Fraunhofer_ENAS
2018-12-17_FraunhoferENAS-Forschungspreis2018
2018-12-17_Minapim_Brasilien
2018-12-17_Tohoku_University
2019-02-08_OPE-MENA-Konferenz_Dubai
2019-03-28_Globalfoundries, Fraunhofer-Gesellschaft und Next Big Thing gründen Start-up in Dresden
2019-04-23_Erstmalig Thomas Gessner Award auf der SSI 2019 in Barcelona verliehen
2019-04-25_Fraunhofer-Symposium in Sendai
2019-05-07_Lange Nacht der Wissenschaften – Ein kurzweiliger Streifzug durch die Mikro- und Nanotechnologien in Chemnitz
2019-05-24_Weltverkehrsforum2019
2019-06-19_Al-Galvanik_SENSOR+TEST2019
2019-06-20_Nahfeldscanner_SENSOR+TEST2019
2019-06-21_AlN-Technologie_SENSOR+TEST2019
2019-09-17_GoBeyond4.0
2019-10-21_DPG-ChemnitzerIndustriegespraeche
2019-10-28_MST-Kongress2019
2019-12-18_Forschungspreis_2019
2020-02-28_SmartAgriculture
2020-06-11_it's OWL Makeathon
2020-09-01_Institutsleitung
2020-11-05_Projekt_M3Infekt_FraunhoferENAS
2020-11-12_Presseinformation_Fraunhofer-ENAS-virtualCOMPAMED2020
2020-12-17_Presseinformation_Forschungspreis2020_FraunhoferENAS
2021-03-22 Fraunhofer ENAS auf der LOPEC 2021
2021-04-14 Projekt USEP Hochtechnologie für den Mittelstand
2021-05-03 Fraunhofer ENAS auf der digitalen SENSOR+TEST 2021
2021-05-18 Presseinfo Fraunhofer Kooperation Ultraschallsensorik
2021-06-10 Gewinner Best Paper Award SSI2021
20210604_Presseinformation_TKOS_FMD
2021-07-01_Presseinformation_Miniatur-Spektrometer fürs Smartphone
2021-08-27_Presseinformation_Projekt-H2Giga
2021-09-21_Printed-Fuctionalities-Experte-übernimmt-Chair-des-IEC-Technical-Committee-119
2021-09-30_Fraunhofer ENAS baut Kompetenz im Bereich Systeme und Anwendungen aus
2021-10-01_Herausragende Expertise auf dem Gebiet der drahtlosen Kommunikation
2021-11-15_Ultra-dünne_flexible_Parylene-basierte_Leiterplatte
2021-12-01_Projektabschluss-3D-Robojet
2022-01-28_Induktives-Bonden
2022-03-01_Inkjetdruck_LOPEC2022
2022-03-16_LABOR2025
2022-03-23_Drucklabor
2022-04-07_Weiterführung des Leistungszentrums Mikro/Nano
2022-05-18_gedruckteCCM_HannoverMesse2022
2022-06-23_Neustrukturierung_FraunhoferENAS
2022-06-28_Fraunhofer ENAS prämiert Entwicklung der MEMS-Plattform piezoelektrisches Aluminiumnitrid mit dem Fraunhofer ENAS Forschungspreis 2021
2022-07-05_Chemnitzer Studentin ist „Talent in Photomask Industry 2022“
2022-07-21_Announcement Smart Systems Integration 2023 und Preisträger der Smart Systems Integration Conference SSI2022
2022-07-28_Fraunhofer ENAS erweitert Zusammenarbeit mit memsstar
2022-09-13_H2Go
2022-09-21_GreenICT_FMD
2022-10-13_Recyclingfähige Lebensmittelverpackungen: Qualitätskontrolle von Nanobeschichtungen
2022-11-10_Harald-Kuhn_Beiratsvorsitzender-IVAM
2022-12-08_Forschungsfabrik für Quanten- und neuromorphes Computing: Deutschlandweite Kooperation »FMD-QNC« gestartet
2022-12-08_Für eine Ausbildungsqualität auf höchstem Niveau: FMD startet mit dem Aufbau einer Mikroelektronik-Akademie
Messen
MEMS Sensing & Network System 2023
LOPEC 2023
intec 2023
Konferenzen und Workshops
Chemnitzer Seminare
Registrierung Chemnitzer Seminare
Anmeldebestätigung Chemnitzer Seminare
Double Opt-in Bestätigung
34. Chemnitzer Seminar
35. Chemnitzer Seminar
36. Chemnitzer Seminar
Aktuelle Veranstaltungen
BFO - Ein besonderes Material
Workshops
Archiv Workshops
APPLAUSE Heterogeneous Integration Summer School
Technologieworkshop Leistungselektronik und Sensorik
Workshop Smarte Sensorsysteme für das IIoT
CMP and WET Users' Group Meeting 2022
20221012_DPG-Chemnitzer-Industriegespraeche
Konferenzen und Symposien
Archiv Konferenzen und Symposien
Veranstaltungen
Ausstellungsreihe »Wissenschaft trifft Kunst«
Poesie und Expressivität - Heinz Tetzner
Die Hummeln, die Füchse und der Mörtel - Osmar Osten
Zeitmomente - Georg Felsmann
Aus der Tiefe - Siegfried Otto Hüttengrund
CARS - Ralf Dunkel
Menagerie - Anija Seedler
Retrospektive_2010_2018
Desaster - Frank Maibier
QUO VADIS - Dagmar Ranft-Schinke
Natur – Mensch – Technik 2021 – Ines Escherich
LABOR 2025
Ganz aus dem Häuschen
Anmeldung_Ausstellungsreihe
MarcoHabeck
Archiv Veranstaltungen
Neues Bürogebäude für Fraunhofer ENAS
Lange Nacht der Wissenschaften 2019
Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
Ehrenkolloquium zum Gedenken an Prof. Dr. Thomas Geßner
Tag der Deutschen Einheit 2016
Firmenlauf
Science Match
Fraunhofer-Alumni-Summit 2017
Forschungspreis
10 Jahre Fraunhofer ENAS
10 Jahre Fraunhofer ENAS - Anmeldeformular
10 Jahre Fraunhofer ENAS_ohne Anmeldung
E-MRS Symposium
GirlsDay
Archiv
MEMS Sensing & Network System
MST-Fachtagung 2016
SEMICON Europa 2016
COMPAMED 2016
European 3D Summit 2017
Smart Systems Integration 2017
SEMICON China 2017
LOPEC 2017
HANNOVER Messe 2017
MEMS Engineer Forum 2017
techtextil 2017
SENSOR+TEST 2017
SEMIEXPO Russia 2017
International Paris Air Show 2017
Silicon Saxony Day 2017
MEMS Sensing & Network System 2017
MST-Kongress 2017
AIRTEC 2017
Agritechnica 2017
productronica 2017
COMPAMED 2017
SEMICON Europa 2017
European 3D Summit 2018
embedded world 2018
LOPEC 2018
SEMICON China 2018
Smart Systems Integration 2018
HANNOVER MESSE 2018
ILA - Berlin Air Show 2018
mtex+ und LiMA 2018
SENSOR+TEST 2018
SEMICON West 2018
MEMS Sensing & Network System 2018
COMPAMED 2018
electronica 2018
SEMICON Europa 2018
3D & Systems Summit 2019
LOPEC 2019
Intec 2019
Smart Systems Integration 2019
BioCHIP 2019
SemiEXPO Russia 2019
TechTextil 2019
Weltverkehrsforum 2019
Paris Air Show 2019
SENSOR+TEST 2019
SEMICON West 2019
IMTC 2019
MST-Kongress 2019
Agritechnica 2019
SEMICON Europa 2019
COMPAMED 2019
3D & Systems Summit 2020
TUconnect
MEMS Sensing & Network System 2020
mtex+ 2020
SENSOR+TEST 2020
HZwo Connect
MEMS Sensing & Network Systems 2021
MEF 2021
Fraunhofer Solution Days 2020
virtual.COMPAMED 2020
COMPAMED 2021
SEMICON Europa 2021
MikroSystemTechnik Kongress 2021
SENSOR+TEST 2021
LOPEC 2021
MEMS Sensing & Network System 2022
InPrint Munich 2022
LOPEC 2022
Smart Systems Integration 2022
SENSOR+TEST 2022
HANNOVER MESSE 2022
Fuel Cell Conference Chemnitz
techtextil 2022
ILA Berlin Air Show 2022
Farnborough International Airshow 2022
COMPAMED 2022
SEMICON Europa 2022
News
2019-11-07_Memristor Whitepaper
Outstanding Paper Award der InterPACK 2020
News 2021
Doi-Award 2022
Registrierung_intern
Registrierung Forschungspreisverleihung 2020
Registrierung Forschungspreisverleihung
Kontakt / Anfahrt
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Kontakt / Anfahrt
Institutsleitung
Ombudspersonen
Business Units und Functional Teams
Process, Device and Packaging Technologies
Prof. Dr. Stefan E. Schulz
Dr. Jörg Schuster
Dr. Danny Reuter
Dr. Maik Wiemer
Prof. Dr. Karla Hiller
Dr. Sascha_Hermann
Dr. Patrick Matthes
Birgit Weber
Mareen Bunar
Yvonne Ostmeier-Ullmann
Intelligent Sensor and Actuator Systems
Dr. Roman Forke
Andreas Morschhauser
Dr. Jörg Martin
Dr. Christan Hedayat
Dr. Alexander Weiß
Michaela Fohl
Dr. Alexander Weiß
Systems and Applications
Rainer Kaltschmidt
Mario Braun
Alissa Hölzl
Prof. Dr. Ralf Zichner
Dr. Mario Baum
Diana Maier
Übergreifende Themen
Functional Team »Reliability«
Josephine Steger
Romy Weller
Prof. Dr. Harald Kuhn
Prof. Dr. Sven Rzepka
Dr. Jan Langer
Prof. Dr. Thomas Otto
Dr. Ramona Ecke
Corporate Strategy
Dr. Steffen Kurth
Dr. Christian Wagner
Prof. Dr. Harald Kuhn
Denny Löffler
Institut
[X]
Institut
Profil
Institutsleitung
Lebenslauf Prof. Kuhn
Lebenslauf_Prof._Hiller
Kuratorium
Organigramm
Qualitätsmanagement
Qualitätspolitik
Mission und Vision
Leitbild Fraunhofer ENAS
Daten und Fakten
Finanzielle Situation und Investment
Personalentwicklung
Geschichte
Kooperationen
Kooperationen innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft
Kooperationen mit den Universitäten
Netzwerke
Business Units
[X]
Business Units
Process, Device and Packaging Technologies
Simulation
Simulation von Bauelementen
Simulation von Prozessen
Technologie und Prozesse
3D/MEMS Packaging
Wafer-to-Wafer-Bonden
Charakterisierung von Bondverbindungen
3D Integration
Parylene basiertes Packaging
MEMS Technologieplattformen
Piezoelectric Microsystems
Bonding and Deep RIE
Airgap insulated microstructures
Membrane based devices
Bulk Micromachining
Nanotechnologische Komponenten und Systeme
Technologien für die Spintronik
Metrology and Analytics
Intelligent Sensor and Actuator Systems
Inertiale Komponenten und Systeme
Beschleunigungssensoren
Vibrationssensoren
Drehratensensoren
Mikrofluidik für Lab on Chip Systeme
Mikrofluidische Integration von Biosensoren
Integration, Miniaturisierung und Automatisierung analytischer Prozesse und Assays
Prototyping mikrofluidischer Systeme
Spektrale Technologien und Systeme
Spektrale Komponenten
Sensor- und Imagingsysteme
Service: Material- und Oberflächencharakterisierung
Hybride und drahtlose Sensoren und Systeme
Drahtlose Multisensorsysteme
Wireless Power Transfer
Hybride Sensoren
HF-Komponenten und -Systeme
HF MEMS-Schalter
RF-MEMS Charakterisierung
Accoustic Components
CMUT - Kapazitiver mikromechanischer Ultraschallwandler
PMUT – Eine neue Generation von Ultraschallwandlern
Systems and Applications
Technologien
Flexible und integrierbare Elektronik
CCM, MEA und biomedizinische Sensoren
Methoden
Kundendomänen
Medizin und medizinische Applikationen
Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik, Systemanbieter
Maschinenbau, Robotik
Energie
Regulative Kompetenzen
Übergreifende Themen
Reliability
Lebensdauertest und Modellierung
Charakterisierung und Analyse
Komponenten- und Systemzuverlässigkeit
Artificial Intelligence
Demonstrator: Digitaler Zwilling Chemisch-Mechanisches Polieren
Integrierbare Spektralsensorik in der Multireaktor-technologie – Ergebnisinterpretation mittels Neuraler Netze
KI-gestützte Entwicklung von Elektroniksystemen für zukünftige Fahrzeuggenerationen im Projekt progressivKI
Implementierung eines neuartigen magnetfeldbasierten Ortungsverfahren mittels KI
DiF – Datenkompetenzzentrum intelligente Fertigung
Preliminary Research
Fab-Management
Corporate Strategy
Research and Development Services
[X]
Research and Development Services
Technologies
Processes
Analytics/Characterization
Design, Simulation and Modeling
Test
Demonstrators and Prototypes
Infrastructure
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Business Unit Leiter »Systems and Applications«
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Leiter Functional Team »Artificial Intelligence«
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