Sensorsysteme für Prozess- und Zustandsmonitoring

Drahtlose Sensorsysteme zum Messen der Temperaturen bei Klebeprozessen

In der Industrie werden immer mehr Produktkomponenten durch Kleben zusammengefügt. Bei Raumtemperatur benötigen Klebeverbindungen normalerweise mehrere Stunden oder Tage zum Aushärten. Durch das Aufheizen der Kleber kann diese Zeit signifikant bis auf wenige Sekunden oder Minuten reduziert werden. Die materialabhängige Idealtemperatur zum Aushärten darf maximal in einem Intervall von ± 10 °C variieren, sonst verschlechtert sich die Qualität der Klebeverbindung dramatisch. Deshalb ist es von entscheidender Bedeutung die genaue Temperatur des Klebstoffes zu kennen, um einen optimalen Aushärtungsprozess zu erhalten. Um die Klebertemperatur kontaktlos messen zu können, wurde eine induktive Messtechnik entwickelt und getestet. Dabei werden magnetisch empfindliche Partikel als Füllstoff in den Kleber eingebracht. Durch die Ausnutzung des Curie-Effekts, der temperaturabhängigen Permeabilität (Durchlässigkeit des Materials für magnetische Felder) dieser Sensorpartikel, kann so die genaue Temperatur des Klebstoffes bestimmt werden. Mit einer geeigneten Mischung der Ferrite ist es z.B. möglich, Temperaturen zwischen 135 und 170 °C zu überwachen. Innerhalb dieser Temperaturspanne ändert sich die Induktivität einer geeigneten Spule empfindlich und gibt damit zuverlässige Informationen über die Aushärtungstemperatur des Klebstoffes.