Elektrochemische Abscheidung von Aluminium

Aluminium auf Printed Circuit Board

Elektrochemische Abscheidung von Sondermateralien

Zur Herstellung von Bondzwischenschichten werden in der Abteilung System Packaging auch elektrochemisch abgeschiedene Metallschichten für das Waferbonden untersucht. Für das SLID-Bonden gibt es eine Vielzahl von Metallkombinationen, welche elektrochemisch hergestellt werden können. Dazu gehören z.B. Cu-Sn, Au-In, Cu-In, Au-Ga, Cu-Ga. Jede dieser Kombinationen erfüllt dabei unterschiedliche Eigenschaften in Bezug auf die Bondtemperatur, die Schmelztemperatur der Legierung oder der Legierungsstabilität gegenüber Umwelteinflüssen.

Weiterhin werden nanoskalige Multi-Schichtsysteme (Pd-Sn, Pd-Al) für das reaktive Waferbonden untersucht. Traditionell werden diese Systeme mittels PVD-Prozess hergestellt. Die elektrochemische Metallabscheidung könnte hier zu einer großen Kosteneinsparung führen und die Herstellung der Schichtsysteme kommerzialisieren.

Des Weiteren wird neben der Abscheidung aus wässrigen Elektrolyten auch die Abscheidung aus ionischen Flüssigkeiten untersucht. Der Fokus liegt dabei auf der Aluminium Abscheidung für Anwendungen als Leitungsmaterial in der Mikrosystemtechnik und der Leiterplattenindustrie. Weiterhin können dicke Al-Schichten der Herstellung von Al2O3-Membranen dienen.