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ECD & ELD

Elektrochemische und stromlose Abscheidung

 

Die elektrochemische (ECD) und stromlose (ELD) Abscheidung von Metallen wird in der Mikroelektronik und MEMS-Technologie als Alternative zu CVD und PVD Prozessen genutzt. Gemeinsam mit dem ZfM der TU Chemnitz arbeitet das Fraunhofer ENAS auf dem Gebiet der ECD/ELD in der Grundlagenforschung und an Industrieprojekten.

 

Forschung und Entwicklung

Die ECD und ELD werden genutzt, um Leitbahn-Metallisierungen in der Mikroelektronik und Metallisierungssysteme für MEMS-Komponenten herzustellen. Ein bedeutender Gesichtspunkt hierbei ist die Metallisierung für das Packaging sowie die vertikale Integration wie beispielsweise Rahmen zum Waferbonden oder Through Silicon Vias (TSV).

 

Materialien

Folgende Standardmaterialien können mithilfe der ECD/ELD abgeschieden werden:

  • Kupfer-ECD
  • Gold-ECD und -ELD
  • Nickel-ECD sowie -ELD

Das Verfahren für die folgenden Materialien befindet sich derzeit in der Entwicklung:

  • Zinn-ECD
  • Zink-ECD
  • Pd-ECD

 

Anwendungen

Typische Anwendungen der ECD und ELD sind:

  • Metallisierungssysteme für Waferbondtechniken
  • Elektronische Bauelemente (Mikrospulen)
  • Dünnschichtabkapselung
  • TSV-Metallisierung
  • Metallisierung von Nanostrukturen
  • Füllen von Strukturen im sub-µm Bereich für Interconnect-Anwendungen

 

Ausstattung

Wir nutzen folgende Geräte für die Grundlagenforschung (Rack Plater, Cup Plater) sowie für Industrieprojekte (Fountain Plater):

  • Halbautomat “Fountain Plater” für 100, 150 und 200 mm Wafer (RENA EPM 201 F)
  • Rack Plater mit verschiedenen ECD- und ELD-Bädern
  • CVS-Analysegerät
  • Rinser Dryer