Wirtschaftskunden

Mikroelektronik / 3D-Integration / CNT

Stefan E. Schulz

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Prof. Dr. Stefan E. Schulz

Stellvertretender Institutsleiter, Leiter Business Unit »Process, Device and Packaging Technologies«

Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Technologie-Campus 3
09126 Chemnitz

Telefon +49 371 45001-232

Siliziumbasierte MEMS/NEMS / hoch-präzise Sensoren und Aktoren

Karla Hiller

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Prof. Dr. Karla Hiller

Stellvertretende Direktorin »ZfM«, stellv. Ombudsperson für gute wissenschaftliche Praxis

Technische Universität Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien
Reichenhainer Straße 70
09126 Chemnitz

Telefon +49 371 45001-400

Polymerbasierte MEMS/NEMS / Multi Device Integration

Thomas Otto

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Prof. Dr.-Ing. habil Prof. h.c. Thomas Otto

Stellvertretender Institutsleiter

Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Technologie-Campus 3
09126 Chemnitz

Telefon +49 371 45001-100

System Packaging

Maik Wiemer

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Dr. Maik Wiemer

Abteilungsleiter der Abteilung »System Packaging«

Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Technologie-Campus 3
09126 Chemnitz

Telefon +49 371 45001-233

Zuverlässigkeit von Komponenten und Systemen / Micro Materials Center

Sven Rzepka

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Prof. Dr. Sven Rzepka

Abteilungsleiter der Abteilung »Micro Materials Center«

Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Technologie-Campus 3
09126 Chemnitz

Telefon +49 371 45001-421

Gedruckte Funktionalitäten

SUPA-Technologie / Nahfeldscanner

Christian Hedayat

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Dr. Christian Hedayat

Abteilungsleiter der Abteilung »Smart Wireless Systems«

Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Warburger Str. 100
33098 Paderborn

Telefon +49 5251 60-5630