Fraunhofer ENAS präsentiert sich als Forschungs- und Entwicklungspartner für Mikroelektronik und Smart Systems auf der diesjährigen SEMICON Europa vom 8. bis 10. Oktober 2013 in Dresden in Halle 2 am Stand 2.295.

Im Vordergrund stehen Technologien und Prozesse für 3D-Integration. Dabei zeigt das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS zum Beispiel wie Kohlenstoff-nanoröhren (CNTs) als Durchkontaktierung auf Waferebene hergestellt und prozessiert werden. Außerdem werden Bondverfahrung und Abscheideprozesse für die 3D-Integration vorgestellt. Auf dem „Atomic Layer Deposition (ALD) Symposium“ am Dienstag, dem 8. Oktober, spricht Dr. Thomas Wächtler, Gruppenleiter am Fraunhofer ENAS, über „ALD of Transition Metals and Metal Oxides for Applications in Electronics and Sensor Devices“. Am Mittwoch, dem 9. Oktober, stellt Lutz Hofmann 3D-Technologien für die Integration von MEMS und Elektronik auf der TechArena vor.

Über Technologien für die Herstellung von gedruckten Funktionalitäten können sich die Besucher ebenfalls am Messestand des Fraunhofer ENAS informierten. Von gedruckten leitfähigen Strukturen über gedruckte Antennen bis zur gedruckten Batterie reicht hier die Bandbreite. Ein Analysesystem zur Untersuchung von Cholesteringehalt im Blut mit integrierter gedruckter Batterie, gedrucktem Display und gedrucktem Biosensor aus der EU-Projekt SIMS wird vorgestellt.

Die Forscher zeigen zum ersten Mal einen monotlithischen 2D-Magnetfeldsensor mit hoher Sensitivität, der zum Beispiel in Magnetfeldkameras eingesetzt werden kann.

Fraunhofer ENAS präsentiert sich außerdem auf weiteren Veranstaltungen im Rahmen der SEMICON Europa wie dem internationale MEMS/MST Industry Forum vom 7. bis 8. Oktober. Im MEMUNITY-Workshop „MEMS Testing and Metrology“ am Mittwoch, dem 9. Oktober 2013, referiert Dr. Steffen Kurth, Leiter der Gruppe Messtechnik am Fraunhofer ENAS, über „Analysis of RF MEMS switches with metal-metal contacts“.