Vom 8. bis 10. Oktober 2013 treffen sich Hersteller, Technologen und Zulieferer der Halbleiterbranche und Mikroelektronik auf der SEMICON Europa in Dresden. Neben der Messe mit zahlreichen internationalen Ausstellern gibt es ein umfangreiches Vortragsprogramm rund um die Themen 3D-Integration, Packaging, Messtechnik, Materialien, MEMS und mehr.

Fraunhofer ENAS präsentiert sich als Forschungs- und Entwicklungspartner für Mikroelektronik und Smart Systems auf dem Science Park in Halle 2. Am Stand 2295 zeigen wir Technologien, Anlagen und Prozesse für 3D-Integration, Bearbeitung und Test von MEMS.

 

Vortragshinweis:

Dienstag, 8. Oktober 2013, 9:50 Uhr
Atomic Layer Deposition Symposium - Raum Columbus
ALD of Transition Metals and Metal Oxides for Applications in Electronics and Sensor Devices
Dr. Thomas Wächtler, Fraunhofer ENAS

Mittwoch, 9. Oktober 2013, 11:00 Uhr MEMUNITY-Workshop „MEMS Testing and Metrology“
Analysis of RF MEMS switches with metal‐metal contacts
Dr. Steffen Kurth, Fraunhofer ENAS

Mittwoch, dem 9. Oktober 2013, 16:50 Uhr
3D TSV Session - TechArena 2
3D technologies for integration of MEMS and Electronics
Lutz Hofmann, Fraunhofer ENAS und Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz

 

Hinweis auf Workshops und Foren:

Vom 7. bis 8. Oktober 2013 findet das internationale MEMS/MST Industry Forum statt, für das Sie sich hier registrieren können:
www.semiconeuropa.org/ProgramsandEvents/MEMSMST/CTR_030448.

Am Dienstag, dem 8. Oktober 2013, findet das Atomic Layer Deposition Symposium des ALD Lab Dresden statt. Weitere Informationen finden Sie hier: http://www.semiconeuropa.org/node/2171

Besuchen Sie auch den MEMUNITY-Workshop „MEMS Testing and Metrology“ am Mittwoch, dem 9. Oktober 2013, und registrieren Sie sich unter www.semiconeuropa.org/node/2111.