Die internationale Fachmesse Nano Micro Biz (ehemals: Micromachine / MEMS Exhibition) 2013 findet vom 3. bis 5. Juli 2013 im Tokyo Big Sight statt. Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme zeigt seine neuesten Forschungsthemen am Stand D-31 in Halle 2.
Es werden Technologie-Lösungen für die 3D-Integration und verschiedene Forschungsergebnisse zum Niedrigtemperatur-Bonden gezeigt. Fraunhofer ENAS präsentiert MEMS für hochpräzise Anwendungen sowie für den hohen Frequenzbereich. Neben Silizium-Komponenten werden auch polymer-basierte Lösungen wie Beschleunigungs- oder Feuchtesensoren gezeigt.
Die Gessner Forschungsgruppe der WPI-AIMR der Tohoku Universität in Sendai stellt aktuelle Forschungsergebnisse wie metallisches Glas für Mikrospiegel und nanoporöses Gold als Material für das Wafer-Bonding aus.
Präsentation:
Donnerstag 4. Juli 2013
10:30 - 11:00 Uhr
3D integration for Smart Systems
Prof. Thomas Gessner, Leiter Fraunhofer ENAS
6th Japanese-German Micro/Nano Business Forum in der East Hall
Hier finden Sie das komplette Programm des Forums und eine kostenlose Eintrittskarte.
Exponate: