Leistungsangebot

Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme

Prozesse

  • Hochtemperatur-Prozesse: Diffusion / thermische Oxidation / Temperung / RTP
  • Physikalische Dampfphasenabscheidung PVD
  • Sputtern
  • Elektronenstrahlbedampfung
  • Chemische Dampfphasenabscheidung CVD
  • Plasma-unterstützte CVD (PE-CVD)
  • Niedrigdruck-CVD (LP-CVD)
  • Metall-organische CVD (MOCVD)
  • Galvanik: Cu, Ni, Au
  • Ätzen (trocken: Plasma- und RIE-mode & nass: isotrop / anisotrop)
  • Trockenätzen (Si, SiO2, Si3N4, Polysilizium, Silziede, Al, refr. Metalle, TiN, Cr, DLC, low-k-Dielektrika)
  • Nassätzen (SiO2, Si3N4, Si, Polysilizium, Al, Cr, Au, Pt, Cu, Ti, W )
  • Wafer-Lithografie / Elektronenstrahl-Lithografie
  • Chemisch-mechanisches Polieren CMP (Kupfer, Silizium, SiO2 )