"Silicon Based Technologies for Micro and Nano Systems" umfasst die gerätetechnische und personelle Ausstattung, das Know-how und die technologischen Prozesse zur Herstellung von Silizium-basierten Mikro- und Nanosystemen. Siliziumtechnologien für MEMS werden seit Beginn der 90er Jahre am Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz entwickelt. Mit Gründung der Abteilung Multi Device Integration (MDI) des Fraunhofer IZM in Chemnitz (seit 2008 Fraunhofer ENAS) wurde das technologische Spektrum erweitert und in Bezug auf anwendungsorientierte Prototypenfertigung und Integrationstechnologien weiterentwickelt. Zukünftig liegt der Fokus auf der Entwicklung und Integration von Nanostrukturen für neuartige Systeme. Die Kernkompetenz wird von der Abteilung Multi Device Integration und gernigfügig von System Packaging getragen.

Im Ergebnis der Technologieentwicklung der letzten 20 Jahre stehen folgende etablierte Technologien zur Verfügung und werden für die Herstellung von Prototyen in den Geschäftsfeldern "Micro and Nano Systems" und "Green and Wireless Systems" angewendet:

• Oberflächennahe High-Aspect-Ratio-Technologien für hochpräzise kapazitive MEMS (AIM, SCREAM, BDRIE)
• Technologien zur Reduzierung von Spaltabständen bis in den nm-Bereich
• Technologien für RF-MEMS mit kapazitiven und ohmschen Wirkprinzip
• Technologien zur hermetischen Kapselung auf Waferlevel
• anwendungsspeziefische Bulktechnologien
• Technologien für Präzisionsaktoren
• Technologien für feinmechanische Präzisionsteile
• technologische Prozesse für Photovoltaik.

Da die Technologielinie sehr flexibel ist, können auch neue Technologien entwickelt werden für MEMS/NEMS in der eigenen Wertschöpfungskette (Design, Technologieentwicklung, Protypenfertigung, Test), für MEMS/NEMS im Kundenauftrag und für Einzelprozesse im Kundenauftrag. Weiterhin kann ein Technologietransfer zum Kunden erfolgen.