Die Kernkompezenten widerspiegeln das spezifische technologische Know-How des Fraunhofer-Instituts für Elektronische Nanosysteme. Eine besondere Stärke des Fraunhofer ENAS liegt im breiten Spektrum an Technologien und Methoden für die Smart Systems Integration.

Die drei Kernkompetenzen "Silicon Based Technologies for Micro and Nano Systems", "Polymer Based Technologies for Micro and Nano Systems" und "Printing Technologies for Functional Layers and Components" bilden die technologische Basis für die Entwicklungen einzelner Komponenten von Mikro- und Nanosystemen. Interconnect- und Systempackingtechnologien stellen Querschnittstechnologien bei der Smart Systems Integration dar. Design und Test sowie Zuverlässigkeit besitzen übergreifende Supportfunktion.