Die Schichtabscheidungsverfahren können am Fraunhofer ENAS zwischen Dünn- und Dickschichttechniken unterschieden werden. Bei der Dünnschichttechnik werden Schichten mit Schichtdicken im Nanometerbereich (1 nm = 10-9 m) bzw. im unteren Mikrometerbereich (1 µm = 10-6 m) auf verschiedenste Substrate abgeschieden. Bei der Dickschichttechnik wird traditionell über Drucktechniken Schichten mit Dicken zwischen 10 µm und 25 µm auf die Substrate aufgebracht. Für beide Techniken stehen unterschiedliche Technologien und Standardequipment zur Verfügung.