Drahtbonden

Drahtbondtechniken werden verwendet, um mikromechanische und elektronische Bauelemente nach dem Fertigungsprozess auf einer Umverdrahtungsebene oder untereinander zu kontaktieren. Am Fraunhofer ENAS steht Equipment zum Ultralschalldrahtbonden, Thermokompressionsbonden und Thermoschallbonden bereit. Verschiedene Gold- Aluminium- und Kupferdrähte mit Durchmessern zwischen 18 μm (Dünndrahtbonden) und 250 μm (Dickdrahtbonden) können prozessiert werden. Dabei sind sowohl Kugel-/Keil- als auch Keil-/Keilkontakte (Ball/Wedge, Wedge/Wedge Kombinationen) als auch Stud Bump Varianten möglich. Entsprechend kann eine Vielzahl an Substraten wie elektronische Verbunde, Keramiken und viele weitere in der Prototypen- bis Kleinserienfertigung verarbeitet werden.

Verfahren

• thermosonisches Drahtbonden
• Ball- und Stitchbonden
• Ultraschall-Keilbonden
• Wedge-Wedge-Bonden

Bonddraht

• Aluminium (18, 25, 33, 50 μm)
• Gold (20, 25, 30, 50 μm)
• Kupfer (25, 50 μm)

Chipmetallisierung

• Aluminium
• Gold
• Kupfer

Equipment

• Kullicke & Soffa 4117 (Dünndraht Bonder)
• F&K Delvotec 53XX BDA [Manueller Kombinations-Bonder für Gold-Ball und Deep Access Wedge (Dünndraht Bonder)]
• F&K Delvotec 5450 (Dickdraht Bonder)
• FS Bondtec 58xx Series (Automatischer Dünndraht Bonder)