Back-End of Line

Prozesse und Materialien

Für die verschiedenen Applikationen und Geschäftsfelder werden Prozesse bereitgestellt, optimiert und entwickelt sowie der Einsatz neuer Materialien vorbereitet. Das Hauptaugen- merk liegt dabei auf Leitbahnsystemen auf dem Chip und für die 3D-Integration.

 

Ausgewählte Themen