Wir bieten Ihnen folgende Dienstleistungen an:

• Waferbearbeitung
• F & E für Prozesse und Integration
• Modellierung und Simulation von Prozessen und Equipment
• Simulation von Leitbahnsystemen
• Material- und Schichtcharakterisierung sowie Parametermessungen

Insbesondere in folgenden Arbeitsfeldern:

• Integration von (ultra-) low-k-Dielektrika
• Diffusionsbarrieren – Metallisierung
• Air-Gap-Architekturen
• Through-Silicon-Vias für die 3D-Integration
• Schichtabscheideverfahren wie CVD und ALD
• CMP zur Strukturierung und Planarisierung
• Spin-on Dielektrika
• Skalierungseffekte in Leitbahnsystemen
• Kohlenstoff-Nanoröhren für Leitbahnsysteme und Sensorik