Back-End of Line

Dienstleistungen

Wir bieten Ihnen folgende Dienstleistungen an:

  • Waferbearbeitung
  • F & E für Prozesse und Integration
  • Modellierung und Simulation von Prozessen und Equipment
  • Simulation von Leitbahnsystemen
  • Material- und Schichtcharakterisierung sowie Parametermessungen

 

Insbesondere in folgenden Arbeitsfeldern:

  • Integration von (ultra-) low-k-Dielektrika
  • Diffusionsbarrieren – Metallisierung
  • Air-Gap-Architekturen
  • Through-Silicon-Vias für die 3D-Integration
  • Schichtabscheideverfahren wie CVD und ALD
  • CMP zur Strukturierung und Planarisierung
  • Spin-on Dielektrika
  • Skalierungseffekte in Leitbahnsystemen
  • Kohlenstoff-Nanoröhren für Leitbahnsysteme und Sensorik